H3C S5130S交換機是新華三技術有限公司(以下簡稱H3C公司)自主開發的千兆以太網交換機產品,是為要求具備高性能、高端口密度且易于安裝的網絡環境而設計的智能型可網管交換機。
隨著網絡規模的增加,網絡邊緣需要使用大量的接入設備,這使對這些設備的管理工作非常繁瑣。SmartMC的主要目的就是解決大量分散的網絡設備的集中管理問題。旨在解決小企業以交換機為主的運維任務。SmartMC以設備內置及圖形化操作的方式,實現對網絡的統一運維及管理
SmartMC四大業務板塊簡化中小園區運維及管理:
智能管理:
主要包括設備角色選定、FTP服務器配置、全局配置及網管口配置等
智能運維:
主要包括組管理、設備或組升級備份、監控及設備故障替換等
可視化:
主要包括組網拓撲可視及管理、設備列表展示等
智能業務:
主要包括用戶管理等:在創建了網絡接入類用戶并成功激活后,這些用戶可以通過一鍵布防的端口來訪問SmartMC網絡內部。
H3C S5130S-EI系列交換機可作為SmartMC的被管理設備,作為被管理設備連接到SmartMC網絡,可實現輕松維護
支持Internet寬帶接入,主要支持中小企業網用戶的千兆接入,支持VOD等多媒體服務,支持VoIP等時延敏感的語音業務。提供支持組播的音頻和視頻的服務功能,提供千兆端口接入,提供萬兆或千兆上行。支持Jumbo Frame,支持802.1X,MAC認證,端口安全,支持LACP協議,支持4K個VLAN,支持最大16K MAC地址及黑洞MAC等特性,支持基于端口的二三層優先級自動映射,支持基于端口的鏡像,支持重定向,支持端口隔離,支持訪問控制列表,支持端口限速,支持IPv6,支持以太網OAM:802.3ah 和802.1ag (CFD:Connectivity Fault Detection,連通錯誤檢測)豐富IPv6功能。
H3C S5130S-EI系列交換機支持IRF2(第二代智能彈性架構)技術,將多臺物理設備互相連接起來,使其虛擬為一臺邏輯設備,也就是說,用戶可以將這多臺設備看成一臺單一設備進行管理和使用。IRF可以為用戶帶來以下好處:
簡化管理 IRF架構形成之后,可以連接到任何一臺設備的任何一個端口就以登錄統一的邏輯設備,通過對單臺設備的配置達到管理整個智能彈性系統以及系統內所有成員設備的效果,而不用物理連接到每臺成員設備上分別對它們進行配置和管理。
簡化業務 IRF形成的邏輯設備中運行的各種控制協議也是作為單一設備統一運行的,例如路由協議會作為單一設備統一計算,而隨著跨設備鏈路聚合技術的應用,可以替代原有的生成樹協議,這樣就可以省去了設備間大量協議報文的交互,簡化了網絡運行,縮短了網絡動蕩時的收斂時間。
彈性擴展 可以按照用戶需求實現彈性擴展,保證用戶投資。并且新增的設備加入或離開IRF架構時可以實現“熱插拔”,不影響其他設備的正常運行。
高可靠 IRF的高可靠性體現在鏈路,設備和協議三個方面。成員設備之間物理端口支持聚合功能,IRF系統和上、下層設備之間的物理連接也支持聚合功能,這樣通過多鏈路備份提高了鏈路的可靠性;IRF系統由多臺成員設備組成,一旦Master設備故障,系統會迅速自動選舉新的Master,以保證通過系統的業務不中斷,從而實現了設備級的1:N備份;IRF系統會有實時的協議熱備份功能負責將協議的配置信息備份到其他所有成員設備,從而實現1:N的協議可靠性。
高性能 對于高端交換機來說,性能和端口密度的提升會受到硬件結構的限制。而IRF系統的性能和端口密度是IRF內部所有設備性能和端口數量的總和。因此,IRF技術能夠輕易的將設備的交換能力、用戶端口的密度擴大數倍,從而大幅度提高了設備的性能。
H3C S5130S-EI系列交換機產品支持IRF3.1(Intelligent Resilient Framework 3.1)縱向虛擬化技術,通過802.1BR技術將接入設備作為遠程接口板加入主設備系統,在縱向維度上將核心層設備和接入層設備虛擬為一臺邏輯設備,以達到擴展I/O端口能力和進行集中控制管理的目的。IRF3.1技術可以簡化管理,大幅度降低網絡管理節點;簡化布線壓縮網絡層級,最終實現數據轉發平面虛擬化。IRF3.1縱向虛擬化技術可以為用戶帶來以下好處:
統一管理:IRF3.1架構形成之后,連接到主設備就可以集中配置和管理架構內的所有成員,而不用物理連接到每臺成員設備上單獨配置。
統一安全策略:整網的安全策略只需在主設備上進行配置,避免了對全網設備逐一配置所帶來的潛在策略沖突,并大幅降低了安全部署工作量。
簡化網絡層級:支持大規模的遠程接口板擴展能力,傳統需要三層網絡架構才能實現的組網結構通過IRF3.1可以簡化為二層組網,網絡的物理和邏輯層次更為簡化,布線更加簡單。
簡化業務:IRF3.1架構中的各種業務配置基于單一邏輯設備進行配置,這樣可以大幅簡化整網的VLAN、IP、路由、Mpls等規劃注意事項。
方便維護:所有接入設備的配置和軟件版本均由主設備自動分配,新增設備的加入或離開時可以實現“熱插拔”和零配置,不影響其他設備的正常運行,整網的故障排除也是單點的。
H3C S5130S-EI系列交換機支持創新的單端口多認證Triple功能,在客戶端形式多樣的網絡環境中,不同客戶端支持的接入認證方式有所不同,例如,有的客戶端只能進行MAC地址認證(比如打印機終端),有的用戶主機進行802.1X認證,有的用戶主機只希望通過Web訪問進行Portal認證。為了靈活適應這種網絡環境的多認證需求,S5130S-EI系列交換機支持單端口多認證的統一部署方式,使得用戶可以選擇任何一種適合的認證機制來進行認證,且只需要通過一種方式的認證即可實現接入。客戶端提供Guest Vlan功能,使得為被授權的訪問端只能接入訪問特定的資源,并且會采取相應的策略,例如可以獲得802.1x客戶端、升級客戶端或者獲得其他的升級程序等等。支持Secure Shell V2(SSH V2)特性可以提供安全的信息保障和強大的認證功能,以保護以太網交換機不受諸如IP地址欺詐、明文密碼截取等等攻擊。
ARP攻擊和ARP病毒作為局域網安全的第一大威脅,H3C S5130S-EI系列交換機支持豐富的ARP防御功能,例如ARP Detection,實現用戶合法性檢查功能和ARP報文有效性檢查功能,ARP限速,避免大量ARP報文對CPU進行沖擊等等。
H3C S5130S-EI系列交換機支持EAD(終端準入控制)功能,配合后臺系統可以將終端防病毒、補丁修復等終端安全措施與網絡接入控制、訪問權限控制等網絡安全措施整合為一個聯動的安全體系,通過對網絡接入終端的檢查、隔離、修復、管理和監控,使整個網絡變被動防御為主動防御、變單點防御為全面防御、變分散管理為集中策略管理,提升了網絡對病毒、蠕蟲等新興安全威脅的整體防御能力。
支持特性 | S5130S-28S-LI | S5130S-52S-LI |
交換容量 (全雙工) | 336Gbps/3.36Tbps | |
包轉發率(整機) | 108Mpps | 144Mpps |
外形尺寸(寬×深×高)(單位:mm) | 440×160×43.6 mm | 440×230×43.6 mm |
重量 | <2.5kg | <3.5kg |
管理端口 | 1個Console口 | |
業務端口描述 | 24*10/100/1000TX以太網端口+ 4個SFP+端口 | 48*10/100/1000TX以太網端口+ 4個SFP+端口 |
輸入電壓 | AC:額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz | |
整機功耗 | MIN: | MIN: |
工作環境溫度 | 0℃~45℃ | |
工作環境相對濕度(非凝露) | 10%~95% | |
鏈路聚合 | 支持GE端口聚合 支持10GE端口聚合 支持靜態聚合 支持動態聚合 支持跨設備聚合 | |
堆疊 | IRF2 | |
流量控制 | 支持802.3x流控及半雙工背壓流控 | |
支持特性 | S5130S-28S-SI | S5130S-52S-SI |
交換容量 (全雙工) | 336Gbps/3.36Tbps | |
包轉發率(整機) | 108Mpps | 144Mpps |
外形尺寸(寬×深×高)(單位:mm) | 440×160×43.6 mm | 440×230×43.6 mm |
重量 | <2.5kg | <3.5kg |
管理端口 | 1個Console口 | |
業務端口描述 | 24*10/100/1000TX以太網端口+ 4個SFP+端口 | 48*10/100/1000TX以太網端口+ 4個SFP+端口 |
輸入電壓 | AC:額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz | |
整機功耗 | MIN: | MIN: |
工作環境溫度 | 0℃~45℃ | |
工作環境相對濕度(非凝露) | 10%~95% | |
鏈路聚合 | 支持GE端口聚合 支持10GE端口聚合 支持靜態聚合 支持動態聚合 支持跨設備聚合 | |
堆疊 | IRF2 | |
流量控制 | 支持802.3x流控及半雙工背壓流控 | |
支持特性 | S5130S-10P-EI S5130S-12TP-EI | S5130S-20P-EI S5130S-20P-PWR-EI | S5130S-28P-EI S5130S-28S-EI | S5130S-52F-EI | S5130S-52P-EI S5130S-52S-EI | S5130S-10P-HPWR-EI S5130S-12TP-HPWR-EI | S5130S-28P-PWR-EI S5130S-28S-PWR-EI | S5130S-28P-HPWR-EI S5130S-28S-HPWR-EI | S5130S-52P-PWR-EI S5130S-52S-PWR-EI |
交換容量 (全雙工) | 336Gbps/3.36Tbps | ||||||||
包轉發率(整機) | 27Mpps/84 Mpps | 30Mpps/87 Mpps | 96Mpps/126 Mpps | 166Mpps | 132Mpps/166 Mpps | 27Mpps/84 Mpps | 96Mpps/126 Mpps | 96Mpps/126 Mpps | 132Mpps/166 Mpps |
外形尺寸(寬×深×高)(單位:mm) | 266×161× 43.6 | 330×230× 43.6 | 440×160× 43.6 | 440×360 ×43.6 | 440×230× 43.6 | 330×230× 43.6 | 440×260× 43.6 | 440×260× 43.6 | 440×400× 43.6 |
重量 | ≤1.5kg | ≤3kg | ≤2.5kg | ≤6.5kg | ≤3.5kg | ≤3kg | ≤4kg | ≤4.5kg | ≤6kg |
管理端口 | 1個Console口 | ||||||||
業務端口描述 | 8個10/100/1000 Base-T自適應以太網端口 2個千兆SFP口 /4個千兆SFP口(其中兩個combo口) | 16個10/100/1000 Base-T自適應以太網端口 4個千兆SFP口 | 24個10/100/1000 Base-T自適應以太網端口 4個千兆SFP口 /4個萬兆SFP+口 | 48個千兆SFP口(其中有2個combo口),4個萬兆SFP+口 | 48個10/100/1000 Base- T自適應以太網端口 4個千兆SFP口/4個萬兆SFP+口 | 8個10/100/1000 Base-T自適應以太網端口 2個千兆SFP口 /4個千兆SFP口(其中兩個combo口) | 24個10/100/1000 Base-T自適應以太網端口4個千兆SFP口 /4個萬兆SFP+口 | 24個10/100/1000 Base-T自適應以太網端口 4個千兆SFP口(combo口) /4個萬兆SFP+口 | 48個 10/100/1000 Base-T自適應以太網端口 4個千兆SFP口/4個萬兆SFP+口 |
輸入電壓 | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz DC: 輸入額定電壓范圍 -48V~-60V DC | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz DC: 輸入額定電壓范圍 -48V~-60V DC | AC: 額定電壓范圍:100V~240V A.C,50/60Hz DC: 輸入額定電壓范圍 -48V~-60V DC |
整機功耗 | AC MIX:7W MAX:19W | AC: MIX:9W MAX:19W AC(POE): MIX:18W MAX:263W(POE為210W) | AC MIX:9W MAX:24W | AC MIX:25W MAX:95W
MIX::27W MAX: 95W | AC: MIX:18W MAX:44W | AC: MIX:13W MAX:156W(POE為125W) | AC: MIX:19W MAX:245(POE為190W) | AC: MIX:23W MAX:451W(POE為379W) DC: MIX:16W MAX:853W(POE為800W) | AC: MIX:36W MAX:478W(POE為379W) DC: MIX:26W MAX:885W(POE為800W) |
工作環境溫度 | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ | 0℃~45℃ |
工作環境相對濕度(非凝露) | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% | 5%~95% |
鏈路聚合 | 支持GE端口聚合 支持10GE端口聚合 支持靜態聚合 支持動態聚合 支持跨設備聚合 | ||||||||
流量控制 | 支持802.3x流控及半雙工背壓流控 | ||||||||